株式会社日本ピスコは2017国際ロボット展にて、包装袋用真空パッド 軟質リップを出展。 吸い込み防止アダプタにより液体の入った包装袋など袋物ワーク全般に対応できる搬送真空パッドを紹介。 Website:http://www.pisco.co.jp/product/detail/i/i17/ Post Views: 3,165 Related videos icon [MF-TOKYO 2023 第7回プレス・板金・フォーミング展] WING BEND Plus - 東京精密発條株式会社 2023/07/13 2023/07/20 icon00:52 [TCT Japan 2023 -3Dプリンティング & AM技術の総合展-] DMP Flex 350 ダイレクトメタルプリンター - 協栄産業株式会社 2023/02/01 2023/02/24 icon [エコプロダクツ2012]和の玄米オイル - 株式会社リブレライフ 2012/12/13 2019/05/09 icon01:19 [TCT Japan 2023 -3Dプリンティング & AM技術の総合展-] 3D造形技術イノベーションセンター - 地方独立行政法人大阪産業技術研究所 2023/02/01 2023/02/24 icon01:26 [Media Production & Technology Show 2022] IO industries 2022/07/25 2022/07/25 icon [K-Display 2022 (Korea Display Exhibition)] Electrostatic Total Solution - SUNJE 2022/09/12 icon [JIMTOF 2014] 放電被覆装置「デジタルスパークデポ」 - テクノコート株式会社 2014/10/30 2019/05/07 icon [産業交流展2010] 学校向け教育クラウド ねっこみゅ - 株式会社日本ネットシステム 2010/11/10 2019/05/09 icon [第24回 国際 文具・紙製品展 ISOT] スマホの写真に貼る付箋 「ピコットフセン」 - 株式会社カンミ堂 2013/06/26 2019/05/09 icon [ACMA Automechanika New Delhi 2024] Suspension & Fastening Components - GS AUTO 2024/03/08 icon [第38回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-] 高加速寿命試験装置(HAST装置) - 平山製作所 2024/01/25 2024/02/02 icon [nano tech 2024 第23回 国際ナノテクノロジー総合展・技術会議] AQM HSQ / H-SiOₓ - Applied Quantum Materials Inc. 2024/02/01 2024/02/09
icon00:52 [TCT Japan 2023 -3Dプリンティング & AM技術の総合展-] DMP Flex 350 ダイレクトメタルプリンター - 協栄産業株式会社 2023/02/01 2023/02/24
icon01:19 [TCT Japan 2023 -3Dプリンティング & AM技術の総合展-] 3D造形技術イノベーションセンター - 地方独立行政法人大阪産業技術研究所 2023/02/01 2023/02/24
icon [nano tech 2024 第23回 国際ナノテクノロジー総合展・技術会議] AQM HSQ / H-SiOₓ - Applied Quantum Materials Inc. 2024/02/01 2024/02/09