株式会社ピーエムティーは第1回 ネプコン ジャパン【秋】にて、PMT パッケージファウンドリ「再配線パッケージ 試作・設計」を出展。
Webサイト:https://www.pm-t.com/
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再配線プロセスで製造する、パッケージを行っております。
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構造としましては、従来のフリップチップだとか、ボールグリットアレーのようなものと違って、
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直接配線を引き出す再配線の、パンノート型のウェアーレベルパッケージとなっております。
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弊社で今、作っておりますのが、まだ22インチの基盤から作っているんですけれど、
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お客様のニーズに答えれるよう、
この秋から、6インチの基盤でのウェアーレベルパッケージ製造を目指しております。
この秋から、6インチの基盤でのウェアーレベルパッケージ製造を目指しております。
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弊社は今、小径基盤で行っていますので、
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生産にはちょっと不向きなところもございますので、試作の方、メインに承っております。