[第1回 ネプコン ジャパン【秋】] PMT パッケージファウンドリ「再配線パッケージ 試作・設計」 - 株式会社ピーエムティー

株式会社ピーエムティーは第1回 ネプコン ジャパン【秋】にて、PMT パッケージファウンドリ「再配線パッケージ 試作・設計」を出展。

Webサイト：https://www.pm-t.com/

再配線プロセスで製造する、パッケージを行っております。

構造としましては、従来のフリップチップだとか、ボールグリットアレーのようなものと違って、

直接配線を引き出す再配線の、パンノート型のウェアーレベルパッケージとなっております。

弊社で今、作っておりますのが、まだ２２インチの基盤から作っているんですけれど、

お客様のニーズに答えれるよう、
この秋から、６インチの基盤でのウェアーレベルパッケージ製造を目指しております。

弊社は今、小径基盤で行っていますので、

生産にはちょっと不向きなところもございますので、試作の方、メインに承っております。