[SEMICON Japan 2022] レイデント処理 - レイデント工業株式会社

レイデント工業と申します。
この度は、弊社の表面処理技術を紹介させていただきます。

レイデント処理というのが、この半導体用装置の分野では、高耐蝕性や、光の吸収性、対薬品性、そういったものを目的に、

様々な治具や、装置部品に使われております。

特徴としまして、母材になる金属に、1から2ミクロン 程度の金属クローム微粒子被膜を被膜して、その被膜自体が母材内に拡散素を形成する形で被膜されます。

それによって、この被膜は半永久的に、物理的には隔離できないようなそういうぐらい強固な密着性のある被膜をすることができます。

その被膜の特徴を生かしまして、通常、金属には密着できないような様々な高分子膜や、セラミックス膜、そういったものをその基盤になる被膜に含浸密着させることが可能になります。

最表面に出てくる被膜を様々に変えることによって、その機械部品ごとに求められる表面物性、そういったものに合わせた技術に、色々この表面膜を着せ替えするような技術作成がございます。

弊社のホームページなんかでも、お問い合わせが可能ですので、ぜひご覧いただけたらなと思います。

よろしくお願いします。