ネプコン ジャパンとは？｜電子部品・半導体・実装・検査などエレクトロニクス開発・製造技術の総合展

ネプコン ジャパンとは

ネプコン ジャパンは、エレクトロニクス機器の多機能化・高性能化を支える電子部品・材料、半導体・センサのパッケージング技術、プリント配線板、製造・実装・検査装置、微細加工、パワーデバイスなどが集まるエレクトロニクス開発・実装の総合展示会です。

国内外のエレクトロニクス、半導体・センサ、電子部品、自動車・電装品などのメーカーと、関連技術を提供する企業との商談の場として開催されています。

開催概要

ネプコン ジャパンの構成展

ネプコン ジャパンは、エレクトロニクス開発・製造の各分野を対象とした複数の専門展示会で構成されています。

• インターネプコン ジャパン
• エレクトロテスト ジャパン
• 半導体・センサ パッケージング展
• 電子部品・材料 EXPO
• プリント配線板 EXPO
• 微細加工 EXPO
• パワーデバイス＆モジュール EXPO
• EMS/設計受託 EXPO

主な展示分野

• 電子部品・電子材料
• 半導体・センサ
• 半導体パッケージング
• 実装・製造装置
• 検査・測定装置
• プリント配線板
• 基板材料
• 微細加工技術
• パワーデバイス
• パワーモジュール
• EMS・電子機器製造受託
• ODM・設計受託
• 部品調達・製造支援

電子部品・材料

電子機器の高性能化、小型化、軽量化を支える各種電子部品や材料が展示されます。

半導体、センサ、コネクタ、基板材料、放熱材料、接着・接合材料など、電子機器の設計・製造に関わるさまざまな製品・技術を比較できます。

電子機器の製造・実装技術

電子部品をプリント配線板へ実装するための装置や材料、はんだ付け、接合、搬送、自動化など、電子機器の製造工程に関わる技術が集まります。

製造ラインの自動化、生産性向上、品質安定、省人化などを目的とした設備導入について、実機を確認しながら比較・検討できます。

半導体・センサ パッケージング

半導体の高性能化に伴い、前工程だけでなく後工程・パッケージング技術の重要性が高まっています。

2.5D・3D実装、チップレット、ヘテロジニアスインテグレーションなどに対応する組立装置、検査装置、パッケージ材料、めっき・エッチングなどの技術が紹介されます。

プリント配線板

電子機器の基盤となるプリント配線板について、基板製造、材料、設計、加工、検査などの関連技術が展示されます。

電子機器の小型化・高密度化や高速通信への対応などを背景に、高密度実装や高機能基板に関する技術開発が進んでいます。

検査・測定技術

電子機器や半導体の品質を確保するための検査・測定装置も重要な展示分野です。

外観検査、基板検査、電気検査、X線検査、画像検査など、製造工程の品質管理や不良低減を支援する技術を比較できます。

微細加工技術

切削、プレス、めっき、エッチング、レーザー加工など、電子部品や半導体関連部品に求められる高精度・微細加工技術が紹介されます。

電子機器の小型化・高密度化に伴い、部品や材料にもより高い加工精度が求められています。

パワーデバイス・パワーモジュール

電気自動車、産業機器、再生可能エネルギー、データセンターなどで重要性が高まるパワーデバイスやパワーモジュールに関連する技術が展示されます。

SiCやGaNなどの次世代パワー半導体をはじめ、材料、製造装置、検査、放熱、実装技術などを比較できます。

EMS・設計受託

電子機器の設計から実装・製造までを受託するEMS、ODM、設計受託、部品調達などのサービスも重要な分野となっています。

自社の生産能力を補完したいメーカーや、新製品の設計・量産パートナーを探している企業にとって、国内外の受託企業を比較する機会となります。

主な来場者

• 電子機器メーカー
• 半導体・センサメーカー
• 電子部品メーカー
• 自動車・電装品メーカー
• ロボット・産業機器メーカー
• 航空・宇宙関連メーカー
• 医療機器メーカー
• EMS企業
• 設計・開発担当者
• 生産技術担当者
• 製造担当者
• 品質管理・検査担当者
• 研究開発担当者
• 調達・購買担当者

ネプコン ジャパンの特徴

エレクトロニクス開発から製造までを幅広くカバー

電子部品・材料から半導体、基板、実装、検査、加工、EMSまで、エレクトロニクス製品の開発・製造に関わる技術を横断して比較できます。

技術者との具体的な商談

電子機器、自動車、半導体、電子部品、産業機器などのメーカーから技術者が来場するため、具体的な製品仕様や製造課題を前提とした商談につなげやすいことが特徴です。

実機・サンプルによる技術提案

製造装置の実演や加工サンプル、電子部品、材料などを実際に確認しながら、性能や導入条件について比較できます。

開催規模

2026年1月の東京展では、同時開催展を含めて1,711社が出展しました。

同じく同時開催展を含む来場者数は78,673名でした。これらはネプコン ジャパン単独の数字ではなく、同時開催展を含む開催規模です。

エレクトロニクス業界の注目テーマ

半導体後工程・先端パッケージング

半導体の高性能化に伴い、チップレット、2.5D・3D実装、ヘテロジニアスインテグレーションなど、複数のチップを高度に組み合わせるパッケージング技術の重要性が高まっています。

EV・パワー半導体

電気自動車や産業機器、再生可能エネルギーなどの普及を背景に、SiCやGaNをはじめとするパワー半導体や高効率なパワーモジュールへの関心が高まっています。

電子機器の小型化・高密度化

電子機器の高性能化と小型化に伴い、プリント配線板、電子部品、実装、接合、微細加工などに、より高い精度と高密度化への対応が求められています。

製造工程の自動化

人手不足や品質安定への対応として、電子機器製造でもロボット、画像検査、自動搬送などを活用した製造工程の自動化・省人化が進んでいます。

放熱・熱対策

半導体や電子機器の高性能化により発熱量が増加し、放熱材料、冷却技術、熱設計などの重要性も高まっています。

FAQ

ネプコン ジャパンとはどのような展示会ですか？

電子部品・材料、半導体・センサ、プリント配線板、実装・製造・検査装置、微細加工、パワーデバイスなど、エレクトロニクス開発・製造に関する技術が集まるBtoB展示会です。

どのような企業が来場しますか？

電子機器、半導体・センサ、電子部品、自動車・電装品、ロボット・産業機器、航空・宇宙、医療機器などのメーカーから、設計・開発、生産技術、製造、品質管理、調達などの担当者が来場します。

秋展とは同じ展示会ですか？

同じネプコン ジャパンのシリーズですが、2月の東京ビッグサイト開催と、9月の幕張メッセで開催されるネプコン ジャパン [秋] は別の開催回です。

大阪展や名古屋展もありますか？

ネプコン ジャパンは東京での2月展・9月展のほか、大阪展、名古屋展も開催されています。開催地域・時期によって別の開催回として構成されています。