SEMICON Japanとは?|半導体製造装置・材料・先端パッケージ・設計・検査技術の国際展示会
インターネット展示会.tvでは、SEMICON Japanの概要だけでなく、過去開催の出展企業動画やブース紹介動画を継続的に掲載しています。
本ページでは、展示会の基本情報に加え、過去開催の出展企業動画、年度別特集ページ、出展準備に役立つ情報をまとめています。展示会への出展を検討している企業や、市場動向を知りたい方に向けた情報ページです。
- 来場予定者向け:開催概要・アクセス・見どころ・注目製品動画
- 出展検討者向け:来場者属性・出展企業・ブース事例・出展メリット・施工会社情報
- 掲載動画:31本
- 掲載年:2012〜2022
- 年度別特集ページ:7ページ
展示会の概要だけでなく、実際のブースや製品デモを動画で確認できることが、このページの特徴です。
SEMICON Japanとは
SEMICON Japanは、半導体を中心とするエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会です。
半導体製造装置、材料、部品、設計、先端パッケージ、検査・計測など、半導体製造に関わる幅広い製品・技術が展示されます。
さらに、自動車、AI、IoT機器、医療機器など、半導体を活用するアプリケーションまでカバーしており、半導体産業の技術・市場動向を総合的に確認できる展示会です。
開催概要
| 展示会名 | SEMICON Japan 2026 |
|---|---|
| 会期 | 2026年12月9日(水)~12月11日(金) |
| 開催時間 | 10:00~17:00 |
| 会場 | 東京ビッグサイト |
| 主催 | SEMI |
| 入場 | 無料・事前登録制 |
同時開催イベント
- APCS:Advanced Packaging and Chiplet Summit
- ADIS:Advanced Design Innovation Summit
- MIS:Metrology & Inspection Summit
主な展示分野
- 半導体製造装置
- 半導体材料
- ウェーハ
- 成膜・エッチング技術
- 露光・リソグラフィ技術
- 洗浄技術
- CMP
- 組立・後工程装置
- 先端パッケージ
- チップレット
- 半導体設計・EDA
- 検査・計測
- テスト
- クリーンルーム関連設備
- 半導体工場設備
- 部品・サブシステム
- AI・データ活用
- 自動車・モビリティ
- IoT
- サステナビリティ関連技術
半導体製造装置
SEMICON Japanでは、前工程から後工程まで、半導体製造に必要となるさまざまな装置・技術が展示されます。
成膜、エッチング、洗浄、露光、CMP、組立、テストなど、半導体製造工程を支える装置や部品を比較できます。
半導体材料
シリコンウェーハ、フォトレジスト、薬液、ガス、接着・封止材料など、半導体製造に使用されるさまざまな材料が展示されます。
半導体の微細化、高性能化、先端パッケージ化に伴い、材料技術の重要性も高まっています。
先端パッケージ・チップレット
複数のチップを組み合わせて高性能な半導体システムを構築するチップレットや、2.5D・3D実装などの先端パッケージ技術への関心が高まっています。
SEMICON Japanでは、半導体後工程だけでなく、基板実装やパッケージングを含めた次世代半導体製造技術について情報収集できます。
半導体設計
高性能半導体の開発では、製造技術だけでなく半導体設計や設計検証技術も重要です。
EDA、IP、設計支援、シミュレーションなど、次世代半導体の設計を支える技術・サービスも重要なテーマとなっています。
検査・計測
半導体の微細化や構造の複雑化に伴い、製造工程で発生する欠陥を検出し、寸法や形状、材料特性などを高精度に測定する技術の重要性が高まっています。
検査装置、計測装置、画像解析、AIを活用した品質管理など、歩留まり向上につながる技術を確認できます。
AIと半導体
生成AIやデータセンターの拡大により、高性能GPU、メモリ、先端パッケージなどへの需要が拡大しています。
一方、半導体製造側でもAIを活用した設備管理、品質管理、プロセス最適化などが進んでおり、AIは半導体の需要と製造の双方に大きな影響を与えています。
自動車・IoT・アプリケーション
半導体は自動車、産業機器、IoT、通信、医療機器など幅広い製品に組み込まれています。
SEMICON Japanでは製造技術だけでなく、半導体を利用するアプリケーション側の技術・市場動向も確認できます。
主な来場者
- 半導体メーカー
- 半導体製造装置メーカー
- 材料メーカー
- 電子部品メーカー
- 半導体設計会社
- OSAT・後工程関連企業
- 自動車・モビリティ関連企業
- 電機・電子機器メーカー
- 通信・IoT関連企業
- 研究機関・大学
- 商社・販売会社
- 政府・自治体・産業支援機関
SEMICON Japanの特徴
半導体サプライチェーンを幅広くカバー
装置、材料、部品、設計、製造、パッケージング、検査・計測など、半導体製造サプライチェーンの幅広い企業・技術が集まります。
世界の半導体企業との商談機会
日本企業だけでなく海外の半導体関連企業も参加するため、新しい取引先、技術パートナー、調達先などを開拓する機会となります。
展示とセミナーによる情報収集
展示会だけでなく、半導体業界の経営者、技術者、専門家によるセミナーやシンポジウムが多数開催されます。
開催規模
SEMICON Japan 2026では、半導体製造工程の全域にわたる1,200社・団体を超える出展が予定されています。
前回のSEMICON Japan 2025では、3日間の延べ来場者・出展者数が121,267名となり、前年の103,165名を上回りました。
半導体業界の注目トレンド
AI半導体
生成AIやデータセンターの拡大に伴い、高性能演算向け半導体やメモリ、先端パッケージへの投資が拡大しています。
先端パッケージ
半導体性能を高める方法として、チップレットや3D実装などの先端パッケージ技術が重要になっています。
半導体製造拠点への投資
半導体を重要な戦略物資として捉え、国内での製造能力やサプライチェーンを強化する動きが進んでいます。
サステナビリティ
半導体工場では大量の電力、水、ガス、化学物質などを使用するため、省エネルギー、省資源、排出削減などへの対応も重要なテーマとなっています。
FAQ
SEMICON Japanとはどのような展示会ですか?
半導体製造装置、材料、部品、設計、先端パッケージ、検査・計測など、半導体を中心とするエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会です。
どのような企業が来場しますか?
半導体メーカー、製造装置メーカー、材料メーカー、電子部品メーカー、設計会社をはじめ、自動車、通信、IoTなど半導体を利用する企業も来場します。
入場は有料ですか?
展示会への入場は無料ですが、事前登録が必要です。一部のセミナーは有料です。
出展者の動画を見る
[SEMICON Japan 2022] 炭化ケイ素ねじ - 鍋屋バイテック会社
[SEMICON Japan 2022] プローブカード - 株式会社精研
[SEMICON Japan 2015] 卓上走査電子顕微鏡 NeoScope「JCM-6000Plus」 - 日本電子株式会社
[SEMICON Japan 2016] ポンプ一体流量コントロールユニット「BPS-iF30」 - Levitronix Japan 株式会社
[SEMICON Japan 2022] 真空平面加熱ユニット - ヒメジ理化株式会社
[SEMICON Japan 2022] レイデント処理 - レイデント工業株式会社
[SEMICON Japan 2022] KUMADE-FORK(ECタイプ) - 株式会社ハーモテック
[SEMICON Japan 2013] ウェハ受託加工 - 六甲電子株式会社
[セミコン・ジャパン2012]コアレスリニアモータ・ポジショニングテーブル Smart Table - 日本ベアリング株式会社
年代別特集ページ
SEMICON Japan 2022
SEMICON Japan 2016
SEMICON Japan 2015
SEMICON Japan 2014
SEMICON JAPAN 2013
セミコン・ジャパン2012
出展メリット
SEMICON Japanは、半導体メーカー、製造装置メーカー、材料メーカー、電子部品メーカー、設計会社など、半導体サプライチェーンの専門企業へ製品・技術を直接提案できる国際展示会です。
半導体製造では技術的な要求が高く、装置・材料・部品の採用までに長期間の評価が必要になる場合があります。展示会で技術担当者や調達担当者との接点を作ることで、中長期的な商談や共同開発につなげることができます。
出展の準備ポイント
製品スペックだけでなく、「歩留まり向上」「微細化への対応」「処理時間短縮」「省エネルギー」「先端パッケージ対応」など、半導体製造工程のどの課題を解決できるのかを明確にします。
評価データ、導入事例、対応プロセス、装置との接続条件など、技術者が具体的に比較できる資料を準備することが重要です。
出展費用の目安
小間費
小間料金は出展形態、小間数、SEMI会員・非会員などの条件によって異なります。
大型装置を展示する場合は、小間料金だけでなく、電源、圧縮空気、給排水、床荷重、搬入条件なども確認します。
装飾・ブース施工費
一般的な目安として、1小間では30万~80万円程度、2小間では70万~150万円程度、4小間以上では150万円以上を想定します。
大型製造装置、大型モニター、特殊電源、デモ設備などを設置する場合は追加費用が必要になる場合があります。
人件費
営業担当者だけでなく、半導体製造工程や製品技術について専門的な質問に回答できる技術担当者を配置すると効果的です。
海外企業との商談も多いため、英語で技術説明や商談ができる担当者の配置も検討します。
運搬・物流費
半導体製造装置や精密機器を展示する場合は、運送、搬入、設置、撤去などの費用を考慮します。
精密機器や重量物では、専門業者による輸送・搬入が必要になる場合があります。
正確な料金は展示会事務局へ確認してください。
小間サイズ別ブース事例
1小間ブース
材料、部品、センサー、ソフトウェアなどの展示に適しています。主力技術を絞り、対象となる半導体製造工程や解決できる課題を明確にします。
2小間ブース
複数製品の展示と商談スペースを分けることができます。小型装置やサンプル、測定データなどを使った技術説明にも適しています。
4小間以上のブース
大型半導体製造装置や複数のソリューションを展示し、プレゼンテーションや技術商談のスペースを設けることができます。
施工会社を選ぶ際は、半導体・電子機器関連展示会の施工経験、精密機器・重量物の搬入、特殊電源などを扱った施工写真やポートフォリオを確認するとよいでしょう。
成功する展示会ブースのポイント
導線設計
製品を見る来場者と具体的な技術相談を行う来場者が混雑しないように、展示・プレゼンテーション・商談スペースを分けます。
視認性
製品名だけでなく、「先端パッケージ」「歩留まり改善」「検査自動化」「省エネルギー」など、対応する技術分野や課題を通路側から理解できるようにします。
デモ・体験設計
実機を稼働できない場合でも、サンプル、模型、測定データ、シミュレーションなどを利用して技術の特徴を具体的に説明します。
展示会動画の活用
半導体工場やクリーンルーム内など、展示会場では再現できない製造工程は、ブース内のモニターやLEDディスプレイで2~3分程度の製品・技術紹介動画として上映すると効果的です。
装置内部の動作、ウェーハ処理、検査工程、材料製造などを映像で紹介することで、展示会場で実機を稼働できない場合でも技術の特徴を伝えられます。
海外来場者との商談を想定する場合は英語字幕を用意すると、スタッフが商談中でも製品・技術の基本情報を伝えることができます。
展示会場で代表者や技術担当者による製品説明を撮影し、2~3分程度の動画として当日または翌日に編集・配信する方法もあります。
完成した動画は自社Webサイト、YouTube、SNS、営業メール、製品ページ、営業担当者の提案資料などへ二次利用できます。
さらにインターネット展示会.tvで継続的に公開することで、会場へ来られなかった国内外の半導体・エレクトロニクス業界関係者にも製品・技術情報を届けることができます。
展示会で行った技術説明を動画として残すことで、その場限りの説明ではなく、長期的な営業・マーケティング資産として活用できます。
ブース施工と動画制作をまとめて相談できる施工会社であれば、装置配置、照明、モニター、プレゼンテーションスペース、撮影位置などをブース設計段階から一体的に計画できます。
展示会で成果を出す集客施策
メール集客
既存顧客や見込み客へ事前に出展案内を送り、新製品、技術デモ、講演、ブース位置などを案内します。
SNS活用
新技術や導入事例をLinkedIn、X、YouTubeなどで事前に発信します。海外顧客向けには英語による情報発信も有効です。
招待状・DM
半導体メーカー、装置メーカー、材料メーカーなどの見込み客へ、相手の製造工程や技術課題に合わせた情報を添えて案内します。
展示会LPの活用
自社サイトに展示会専用LPを設け、展示製品、技術資料、導入事例、ブース番号、製品動画、商談予約フォームなどを掲載します。
この展示会の施工・運営相談が可能な会社
SEMICON Japanへの出展では、一般的なブース施工だけでなく、半導体製造装置などの精密機器・重量物の搬入、特殊電源、安全対策、大型モニターなどをまとめて相談できる施工会社を選ぶと効率的です。
展示会場で実機デモや技術担当者による製品説明を撮影し、2~3分程度の動画として当日または翌日に編集することで、会期中の情報発信にも活用できます。
完成した動画を自社サイトやSNSだけでなく、インターネット展示会.tvで継続的に公開することで、展示会終了後も国内外の半導体・エレクトロニクス業界関係者へ製品・技術情報を届けることができます。
以下の施工会社ページをご覧ください。
![[SEMICON Japan 2013] ウェハ受託加工 – 六甲電子株式会社](https://www.tenji.tv/japan/wp-content/uploads/2013/12/12174.jpg)


