[FOOMA JAPAN 2017] ユニフォームのICチップで実現する入退室管理と健康管理「ICチップを使った入退室管理システム」 - リネンサプライの新日本ウエックス株式会社

リネンサプライの新日本ウエックス株式会社はFOOMA JAPAN 2017にて、ユニフォームのICチップで実現する入退室管理と健康管理「ICチップを使った入退室管理システム」を出展。
「ICチップを使った入退室管理システム」はレンタルユニフォームに埋め込んだICチップを活用して入退室管理や健康管理の各システムと連携できる仕組み。IDカードなどを製造現場に持ち込む必要がなくなる。勤怠管理システムのほか、将来的には工数管理システムなどとの連動も可能。新日本ウエックスは、ユニフォームのクリーニングや配送だけでなく、工場内の様々な管理もサポートします。

日本食糧新聞「毎日が展示会」のFOOMA JAPAN 2017特集に掲載中！
詳細は下記まで：
https://news.nissyoku.co.jp/news/mainichimovie/

Website：http://www.wex.co.jp/