株式会社Cominixが共同出展した「電子機器トータルソリューション展 2023」にて、2D検査と位相シフト方式の3D検査を合わせた「3D+」という製品をデモンストレーションしている。プロジェクターから縞のパターンを投影し、それをカメラで撮影することで、2Dの検査に加えて3Dの画像を撮影可能。現在のデモンストレーションでは、15mm視野の撮影をしながらXYの分解能は10ミクロンで深さ高さの精度としては3ミクロンを実現しており、撮影から処理までを1秒以内で行うことができる。主に基盤の検査や実装する部品の検査に使われることが多い。Generated by OpenAI
Webサイト：https://www.cominix.jp/
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