APLEXテクノロジーは、2023 COMPUTEXで新しいHMI製品を展示しました。11代目とエルクハート・レイク世代のHMIが主力商品であり、次世代のニーズに対応しています。第11世代Core iプロセッサーに対応し、箱型PCとモニターが別々に設計されています。さまざまな解像度に対応できるため、顧客の利用シーンに合わせて選択できるのが特徴です。また、中間世代の製品として、intel Elkhart Lakeを搭載したものも提供されています。サイズは10インチ、15.6インチ、21.5インチのバリエーションがあります。さらに、産業オートメーションに取り組んでおり、食品製造ライン向けの防水仕様の製品も提供しています。防水IP66、IP69K規格に対応しており、PhanTAM – 921CP/Hというモデルがラインナップに含まれています。この展示会で注目されたのは、ステンレスシリーズの製品です。ボックス型とフロント型のデザインで、全体的に細いボーダーが特徴的です。さらに、RFIDオプションも選択できるため、移動やバリアフリーのニーズにも対応しています。APLEXテクノロジーは、幅広い産業のニーズに応える製品ラインナップを提供しています。Generated by OpenAI


![[教育ITソリューションEXPO 2015] ハイブリット黒板アプリ「Kocri」 – 株式会社サカワ](https://www.tenji.tv/wp-content/uploads/2015/05/itexpo-2015.jpg)
![[Japan IT Week 春 2017] 実物大商品写真表示アプリ「scale post」 – 株式会社ヒナタデザイン](https://www.tenji.tv/wp-content/uploads/2017/05/japan-it-week-2017-scale-post-360x203.jpg)

![[MF-TOKYO 2019] ZENFormer クラウド型サポートシステム – 株式会社放電精密加工研究所](https://www.tenji.tv/wp-content/uploads/2019/08/mf-tokyo-2019-zenformer-360x203.jpg)
![[TOKYOPACK 2016] ハイミラン樹脂「スキンパック包装」 – 三井・デュポン ポリケミカル株式会社](https://www.tenji.tv/wp-content/uploads/2016/10/tokyopack-20161-360x203.jpg)


