[JPCA 2016] レーザーリフロー方式ボール搭載 / 接合装置「SB2-JET」 - 長瀬産業株式会社 / PacTech
長瀬産業株式会社 / PacTechはJPCA 2016にて、レーザーリフロー方式ボール搭載 / 接合装置「SB2-JET」を出展。
フラックスやマスクを使用しないレーザーリフロー方式により、はんだ素材を選ばずに自由に塗布できる接合装置を紹介。
Website:http://www.nagase.co.jp/
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展示会について
JPCA Showとは?|電子機器トータルソリューション展の特徴・展示内容・出展情報
投稿日:2026/11/02
JPCA Show(電子機器トータルソリューション展)は、東京ビッグサイトで毎年開催される、電子回路・電子機器・半導体実装技術の総合展示会。プリント配線板、電子回路設計、半導体パッケージング、電子部品、EMS、製造装置、検査・評価技術など、電子機器の開発・製造を支える幅広い技術が集まる。マイクロエレクトロニクスショー、JISSO PROTECなどの関連展示会と連携し、電子回路・実装技術の高度化や産業の発展を目指す。
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インターネット展示会.tv 編集部
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