株式会社ピーエムティーは第1回 ネプコン ジャパン【秋】にて、PMT パッケージファウンドリ「再配線パッケージ 試作・設計」を出展。
Webサイト：https://www.pm-t.com/
再配線プロセスで製造する、パッケージを行っております。
構造としましては、従来のフリップチップだとか、ボールグリットアレーのようなものと違って、
直接配線を引き出す再配線の、パンノート型のウェアーレベルパッケージとなっております。
弊社で今、作っておりますのが、まだ２２インチの基盤から作っているんですけれど、
お客様のニーズに答えれるよう、
この秋から、６インチの基盤でのウェアーレベルパッケージ製造を目指しております。
この秋から、６インチの基盤でのウェアーレベルパッケージ製造を目指しております。
弊社は今、小径基盤で行っていますので、
生産にはちょっと不向きなところもございますので、試作の方、メインに承っております。
◇
出展をお考えの方、お困りの方へ
「展示会動画配信を行いたい」「展示会ブースのデザイン・施工」「国内・海外展示会にしたい」とお考えの方は、インターネット展示会.tvへぜひご相談ください。
![[PVJapan 2011] 集光型太陽光発電システム – 大同特殊鋼株式会社](https://www.tenji.tv/wp-content/uploads/2012/11/0141.jpg)
