2023年に開催された電子機器トータルソリューション展にて、株式会社ミクロ技術研究所が出展したマイクロ配線について紹介されました。同社は、ガラスとフィルムの基盤を使い、ガラスの穴あけ加工や薄板にガラスのパターンを切る加工、そしてポリイミドの樹脂基盤の加工法を展示しました。特にポリイミド基盤は、表面がフラットになるように加工し、埋め込み配線加工を披露しました。また、lcp高密着の配線基盤も展示し、高密着の加工法によって密着性を高めていることを強調しました。同社は独自の加工技術を持ち、他社ではできないような製品を提供しているため、多くの関心を集めています。Generated by OpenAI

Webサイト：https://www.microtc.com/