第40回 ネプコン ジャパン 2026とは？来場者数・出展社数・半導体市場動向から見る日本最大級のエレクトロニクス開発展ガイド

AI、EV、半導体、IoT、自動運転、次世代通信などの拡大により、世界のエレクトロニクス産業は大きな成長局面を迎えています。

その中でも、日本最大級のエレクトロニクス開発・実装展示会として高い存在感を持つのが「第40回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-」です。

ネプコン ジャパンは、半導体、電子部品、プリント基板、実装技術、検査装置、パワーデバイス、ファクトリーオートメーション、電子材料など、エレクトロニクス産業を横断的にカバーする総合展示会です。

特に近年は、生成AIサーバー需要、EV市場拡大、SiC/GaNパワー半導体、先端パッケージング、ロボティクス、自動化ニーズを背景に、国内外から注目度が急上昇しています。

本記事では、第40回 ネプコン ジャパン 2026の開催概要、来場者数推移、出展対象分野、市場動向、出展メリット、来場者ニーズ、出展準備のポイントまで、出展検討企業向けに総合的に解説します。

ネプコン ジャパンとは？

ネプコン ジャパン（NEPCON JAPAN）は、エレクトロニクス開発・実装分野に特化した日本最大級のBtoB展示会です。

主催はRX Japan株式会社。1986年から開催されており、2026年で第40回を迎えます。

展示会では、半導体、電子部品、実装技術、パワーデバイス、検査・測定、微細加工、工場自動化、ロボティクスなど、電子機器製造全体を網羅しています。

また、オートモーティブ ワールド、Factory Innovation Week、SMART ENERGY WEEKなど大型展示会との同時開催により、異業種連携や新規商談機会が生まれやすい点も大きな特徴です。

第40回 ネプコン ジャパン 2026 開催概要

最新開催情報

展示会名	第40回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-
会期	2026年1月21日（水）〜23日（金）
開催時間	10:00〜17:00
会場	東京ビッグサイト 東展示棟
主催	RX Japan株式会社
同時開催	オートモーティブ ワールド、Factory Innovation Week、SMART ENERGY WEEK など
対象分野	半導体・電子部品・実装・検査・パワーデバイス・FA・ロボティクス

ネプコン ジャパンは、日本国内だけでなくアジア市場を視野に入れたエレクトロニクス産業の重要展示会として位置づけられています。

来場者数・出展社数の推移

2026年開催規模

項目	規模
来場者数	85,000名超（同時開催展含む）
出展社数	1,800社超
出展国・地域数	20以上
会場	東京ビッグサイト

ネプコン ジャパンは、日本国内の電子機器関連展示会として最大級の規模を誇ります。

特に近年は、AI向け半導体、EV用パワーデバイス、先端実装技術市場の成長を背景に、海外企業の出展比率も高まっています。

過去開催との比較

コロナ禍以降、電子部品サプライチェーン再編や国内回帰投資が進み、2024年以降は来場者数・出展社数とも回復傾向が続いています。

また、日本政府による半導体支援政策、TSMC熊本工場、Rapidusプロジェクトなども市場活性化要因となっています。

ネプコン ジャパンを構成する主な専門展

インターネプコン ジャパン

• SMT実装
• はんだ技術
• 電子組立装置
• 微細加工
• 検査装置

半導体・センサ パッケージング展

• 先端パッケージ
• チップレット
• FC-BGA
• 封止材料
• 熱対策

パワーデバイス＆モジュール EXPO

• SiC
• GaN
• 車載半導体
• EV関連
• 電源技術

電子部品・材料 EXPO

• 電子材料
• 基板
• コネクタ
• 高機能材料
• 放熱部材

ネプコン ジャパンが注目される理由

1. AI・半導体市場の急成長

生成AI市場の急拡大により、GPU、HBM、先端パッケージング、高速通信関連需要が急増しています。

ネプコン ジャパンでは、以下の分野への関心が特に高まっています。

• AI半導体
• HBM
• チップレット
• 2.5D/3D実装
• 放熱技術
• 高速伝送材料
• 先端検査技術

特に先端パッケージング分野は、国内外半導体メーカー・材料メーカー・装置メーカーの重要テーマとなっています。

2. EV・車載市場の拡大

EV市場の成長により、パワー半導体、車載基板、高耐熱材料、BMS、車載通信などの需要が拡大しています。

SiC・GaN関連企業の出展増加も近年の大きな特徴です。

3. 日本の電子機器産業集積

日本は依然として、材料・製造装置・精密加工・電子部品分野で世界トップクラスの競争力を持っています。

そのため、海外企業にとってネプコン ジャパンは、日本サプライチェーンへアクセスする重要な展示会となっています。

来場者の特徴とニーズ

主な来場者層

• 半導体メーカー
• 電子機器メーカー
• 車載メーカー
• EMS企業
• 基板メーカー
• 材料メーカー
• 製造技術者
• 研究開発部門
• 購買担当者

技術検討・導入判断を担うエンジニア層が多く来場する点が特徴です。

来場者ニーズ

• 高性能化
• 小型化
• 低消費電力
• 高耐熱化
• 生産効率改善
• 自動化
• 品質向上
• コスト削減

特に近年は「高密度実装」「熱対策」「自動検査」「省人化」に対するニーズが強まっています。

世界のエレクトロニクス市場動向

AIサーバー需要の拡大

生成AIの普及により、高性能GPU、データセンター、HBMメモリ関連市場が急拡大しています。

これにより、半導体材料、放熱部材、基板技術への投資も拡大しています。

EV・GX市場の成長

EV化・脱炭素化により、パワー半導体、バッテリー制御、エネルギーマネジメント分野への需要が急増しています。

サプライチェーン再編

米中摩擦や地政学リスクにより、半導体・電子部品サプライチェーンの再編が進行しています。

日本国内回帰や分散調達ニーズも市場拡大の背景となっています。

同分野の主要展示会との比較

展示会	特徴	開催地
ネプコン ジャパン	日本最大級の電子実装・半導体展	東京
SEMICON Japan	半導体製造特化	東京
electronica	世界最大級電子機器展	ドイツ
CES	コンシューマ技術総合展	米国

ネプコン ジャパンの強みは、「実装・電子部品・材料・半導体・製造技術」を横断的に網羅している点です。

特に製造技術や実装工程に強い点が、他展示会との差別化要因となっています。

出展メリット

国内外の技術者へ直接提案できる

技術検討を担うエンジニア層が多く来場するため、技術訴求型商談に適しています。

海外販路拡大につながる

アジアを中心に海外来場者も多く、輸出拡大を狙う企業に有効です。

新規パートナー開拓ができる

材料、装置、基板、EMSなど異業種連携機会も多く、新規サプライチェーン構築につながります。

出展費用の目安と準備ポイント

出展費用イメージ

• 小間費
• ブース施工費
• 実機輸送費
• デモ設備費
• 人件費
• 通訳費
• 技術資料制作費

中規模出展では、総額200万〜800万円規模となるケースが一般的です。

成果を出す企業が重視していること

• 実機展示
• 技術デモ
• 放熱・性能比較
• 技術データ提示
• セミナー登壇
• 車載対応アピール
• 品質認証提示

エレクトロニクス分野では、技術根拠・信頼性・量産対応力を具体的に示すことが重要です。

FAQ

ネプコン ジャパンとはどんな展示会ですか？

半導体、電子部品、実装技術、検査、パワーデバイス、電子材料などを対象とした日本最大級のエレクトロニクス展示会です。

第40回 ネプコン ジャパンの開催日は？

2026年1月21日（水）〜23日（金）に東京ビッグサイトで開催予定です。

出展社数はどのくらいですか？

同時開催展含め1,800社超が出展予定です。

来場者はどんな人が多いですか？

半導体メーカー、電子機器メーカー、車載メーカー、EMS企業、研究開発担当、製造技術者などが中心です。

どんな企業に出展がおすすめですか？

半導体、電子部品、基板、実装、材料、検査、FA、ロボティクス、車載関連企業などに適しています。

近年の注目テーマは？

AI半導体、HBM、先端パッケージング、SiC/GaN、EV、熱対策、自動化などが注目されています。

ネプコン ジャパンの特徴は？

電子部品から製造技術、実装、半導体までを横断的に網羅している点と、技術者来場比率の高さが特徴です。